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湖北省行業(yè)資訊

2024年集成電路產(chǎn)業(yè)補貼!武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵標(biāo)準(zhǔn)、申報條件

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2024年武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵標(biāo)準(zhǔn)、申報條件,江岸區(qū)、江漢區(qū)、硚口區(qū)、漢陽區(qū)、武昌區(qū)、青山區(qū)、洪山區(qū)、蔡甸區(qū)、江夏區(qū)、黃陂區(qū)、新洲區(qū)、東西湖區(qū)、漢南區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)、東湖高新區(qū)企業(yè)申報集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵可咨詢小編:
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武漢分公司地址:武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)茅店山西路創(chuàng)星匯科技園A棟468室
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵標(biāo)準(zhǔn):
企業(yè)可同時申報以下 1-2 項獎補政策(最終只能按就高原則享受其中一項)。其中流片補貼、設(shè)計費用補貼僅限集成電路設(shè)計企業(yè)申報。
(一)流片補貼
1.對完成全掩膜(Full Mask)首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計企業(yè),給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用 50%的補貼,單個企業(yè)年度補貼總額最高 500 萬元。
2.對使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè),給予 MPW 首輪流片費用 50%的補貼,單個企業(yè)年度補貼總額最高 100 萬元。
(二)設(shè)計費用補貼
1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的 30%、年度總額最高200 萬元的補貼。
2.給予復(fù)用、共享我市第三方集成電路設(shè)計平臺的 IP 設(shè)計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補貼。
(三)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片,且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的,按照年度銷售金額 10%給予一次性獎勵,單款芯片年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000 萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備或材料,且單款設(shè)備或材料年度銷售金額累計超過 300 萬元的,按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵,單款設(shè)備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000 萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件,按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵,單款 EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000萬元。
(四)企業(yè)貸款貼息
按企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息,單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)獎勵政策申報條件
(一)流片補貼
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)進行全掩膜(Full Mask)或多項目晶圓(MPW)首輪流片。
2.經(jīng)過 Full Mask 流片,達到設(shè)計要求后,可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品,產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括:掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費(不高于 12 片晶圓)、制造端 IP 授權(quán)費、測試加工費等。
(二)設(shè)計費用補貼
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)直接購買 IP、EDA 并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路(IC)設(shè)計平臺的 IP 設(shè)計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買 IP 不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記,可直接用于二次開發(fā)的商品?!癋oundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指,委托方提出技術(shù)需求,由供應(yīng)方研發(fā),之后就該項技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán),權(quán)屬由雙方自行約定。
(三)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎勵
1.芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品:芯片、集成電路制造或測試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片,且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元(依據(jù)會計準(zhǔn)則核算)。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料,且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過 300 萬元(依據(jù)會計準(zhǔn)則核算)。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計的 EDA 軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設(shè)計專有權(quán),銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。
6.是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA 軟件,以名稱、型號以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。
7.芯片及相關(guān)產(chǎn)品銷售獎勵每年分領(lǐng)域支持(以當(dāng)年申報通知為準(zhǔn)),申報企業(yè)上一年度營收同比增速不小于 30%,且申報獎勵的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
8.申報銷售獎勵的設(shè)備、材料在技術(shù)、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
(四)企業(yè)貸款貼息
1.企業(yè)在申報年度內(nèi)為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款,不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。
4.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。
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